LPM1040/1045 Series Shielded SMD Power Inductor cho các bộ chuyển đổi dòng điện cao POL và nguồn điện FPGA

Cuộn cảm nguồn dòng cao dòng LPM1040/1045

Cái Cuộn cảm nguồn SMD có vỏ bọc dòng LPM1040/1045 có cấu trúc hỗn hợp và thiết kế có vỏ bọc, mang lại chiều cao thấp nhất trong kích thước gói của nó, DCR/μH thấp nhất trong kích thước gói của nó và đáp ứng tần số cao, xử lý hiệu quả các xung dòng điện quá độ cao mà không bị bão hòa.Cấu trúc hỗn hợp giúp giảm đáng kể tiếng ồn có thể nghe thấy, làm cho nó phù hợp với các ứng dụng nhạy cảm với tiếng ồn.Nó được sử dụng rộng rãi trong PDA/máy tính xách tay/máy tính để bàn/máy chủ, bộ chuyển đổi POL dòng cao, nguồn điện dòng cao cấu hình thấp, thiết bị chạy bằng pin, hệ thống phân phối điện và bộ chuyển đổi DC-DC cho nguồn FPGA. Nó là một lựa chọn lý tưởng cho các thiết kế nguồn điện mật độ cao nhỏ gọn.

TÍNH NĂNG:

• Cấu trúc có vỏ bọc
• Chiều cao thấp nhất trong diện tích gói này.
• Cấu trúc có vỏ bọc.
• DCR/H thấp nhất, trong kích thước gói này.
• Xử lý các xung dòng điện quá độ cao mà không bị bão hòa.
• Tiếng ồn siêu nhỏ, do cấu trúc hỗn hợp.
• Tần số lên đến 5MHz.

ỨNG DỤNG:

• Ứng dụng PDA/máy tính xách tay/máy tính để bàn/máy chủ
• Bộ chuyển đổi POL dòng cao
• Nguồn điện dòng cao, cấu hình thấp
• Thiết bị chạy bằng pin
• Bộ chuyển đổi DC/DC trong hệ thống phân phối điện
• Bộ chuyển đổi DC/DC cho Mạch Lập trình Cổng Lập trình (FPGA)
• Ứng dụng sử dụng trong chuyển mạch nguồn
• Máy tính cá nhân và các thiết bị điện tử cầm tay khác.

LƯU Ý:·

• Tần số kiểm tra: 100KHz / 0.25Vdc
• Thiết bị kiểm tra: L:HP4284A, CH11025,CH3302, CH1320, CH1320S LCR METER/Rdc:CH16502, Agilent33420A MICRO OHMMETER.
• Dòng điện định mức nhiệt (Irms) sẽ làm cho nhiệt độ cuộn dây tăng khoảng,△T=40℃ mà không có tổn hao lõi.
• Dòng điện bão hòa (Isat) sẽ làm L0 giảm khoảng 20%
• Nhiệt độ bộ phận (nhiệt độ môi trường + nhiệt độ tăng) không được vượt quá 125℃ trong điều kiện hoạt động xấu nhất. Thiết kế mạch, kích thước và độ dày của dấu vết PCB, luồng không khí và các biện pháp làm mát khác đều ảnh hưởng đến nhiệt độ bộ phận. Nhiệt độ bộ phận phải được xác minh trong ứng dụng cuối cùng.
• Nhiệt độ hoạt động & Nhiệt độ lưu trữ: -40℃ - +105℃.

Lưu ý: Thông số kỹ thuật sản phẩm có thể được tùy chỉnh.

Câu hỏi thường gặp

Q: Cấu trúc hỗn hợp làm giảm tiếng ồn có thể nghe thấy như thế nào?

A:Cấu trúc hỗn hợp sử dụng vật liệu lõi đặc biệt và quy trình lấp đầy để giảm hiệu quả rung động do hiệu ứng từ biến gây ra. Điều này làm giảm đáng kể tiếng ồn có thể nghe thấy trong dải tần số nghe được, làm cho nó đặc biệt phù hợp với các thiết bị di động nhạy cảm với tiếng ồn và các ứng dụng điện tử tiêu dùng.

Q: Ưu điểm của thiết kế chiều cao thấp nhất trong kích thước gói của nó là gì?

A:Thiết kế chiều cao thấp nhất trong kích thước gói của nó giúp tiết kiệm không gian dọc của PCB, làm cho nó đặc biệt phù hợp với các thiết kế thiết bị nhỏ gọn bị hạn chế về chiều cao, đáp ứng xu hướng thu nhỏ và kiểu dáng mỏng mà không ảnh hưởng đến khả năng xử lý công suất.

Q: Ý nghĩa của DCR/μH thấp nhất trong kích thước gói của nó là gì?

A:DCR/μH thấp nhất trong kích thước gói của nó có nghĩa là cuộn cảm này cung cấp điện trở DC và tổn hao công suất trên mỗi microhenry thấp nhất trong cùng một kích thước gói, đảm bảo hiệu suất chuyển đổi cao và tỏa nhiệt thấp. Nó phù hợp với các thiết kế nguồn điện mật độ cao với yêu cầu quản lý nhiệt và hiệu suất nghiêm ngặt.

Q: Ưu điểm của cấu trúc có vỏ bọc là gì?

A:Cấu trúc có vỏ bọc sử dụng thiết kế mạch từ kín để giới hạn từ thông bên trong lõi. Nó làm giảm hiệu quả từ thông rò rỉ và nhiễu điện từ đến các mạch nhạy cảm gần đó, cải thiện hiệu suất EMC của hệ thống.