High Q Chip Inductor AIML0603C cho truyền thông không dây và module Bluetooth

Cuộn cảm chip gốm AIML0603C

Cuộn cảm chip gốm dòng AIML0603C được sản xuất bằng công nghệ màng mỏng tiên tiến. Dải điện cảm bao gồm từ 1.2nH đến 100nH. Dòng điện định mức là 500mA. Sản phẩm mang lại tần số tự cộng hưởng cao và DCR thấp. Kích thước siêu nhỏ 0201 (0.6×0.3mm) với thiết kế không chân phù hợp cho các ứng dụng dán bề mặt mật độ cao. Lớp phủ thủy tinh men mang lại độ chính xác cao và độ trôi điện trở thấp. Sản phẩm có khả năng hàn tuyệt vời, khả năng chống sốc nhiệt và tương thích với cả quy trình hàn sóng lẫn hàn hồi lưu. Nó được sử dụng rộng rãi trong các mạch RF tần số cao, truyền thông không dây, mô-đun Bluetooth, GPS, điện thoại di động và các mạng lọc cũng như phối hợp trở kháng tần số cao khác nhau.

Tính năng:

1. Công nghệ màng mỏng tiên tiến
2. Có sẵn kích thước siêu nhỏ 0201
3. Kích thước nhỏ gọn, không chân chì phù hợp cho dán bề mặt mật độ cao
4. Giá trị điện trở thấp với hệ số B cao
5. Khả năng hàn và chống sốc nhiệt tuyệt vời
6. Thích hợp cho hàn sóng và hàn hồi lưu
7. Phủ thủy tinh men với độ chính xác cao, độ trôi điện trở nhỏ
8. Sản phẩm thân thiện với môi trường

Ứng dụng:

1. Thiết bị y tế
2. Thiết bị kiểm tra/đo lường
3. Thiết bị máy in
4. Bộ điều khiển thiết bị tự động
5. Bộ chuyển đổi
6. Thiết bị truyền thông, Điện thoại di động, GPS, PDA
7. Máy tính cá nhân
8. Thiết bị di động
9. CD-ROM, Ổ cứng, Modem, Máy in
10. Bộ chuyển đổi DC - DC
11. DSC, DVC, PDA, DVD và HDD

Thông tin kỹ thuật:

1. Khả năng hàn: 90% điện cực đầu cuối phải được phủ kín Gia nhiệt trước: @ 260℃±5℃ trong 160 giây Chất hàn: Hàn Eutectic H63AA Chất trợ hàn: Rosin, Nhúng trong 5 giây ±1 giây
2. Sốc nhiệt: Điện cảm phải nằm trong khoảng ±5% giá trị ban đầu và Q phải nằm trong khoảng ±30% giá trị ban đầu khi nhiệt độ ở mức -40℃ và +85℃ trong 30 phút cho mỗi 100 chu kỳ
3. Nhiệt độ hoạt động: -25℃ đến +85℃
4. Nhiệt độ bảo quản: -40℃ đến +85℃

Câu hỏi thường gặp

H: Ưu điểm của công nghệ màng mỏng so với công nghệ gốm nhiều lớp là gì?

Đ: Công nghệ màng mỏng sử dụng quy trình quang khắc để chế tạo, mang lại độ chính xác cao hơn, dung sai điện cảm chặt chẽ hơn và các thông số ký sinh thấp hơn. Nó cung cấp hệ số phẩm chất Q cao hơn và tần số tự cộng hưởng cao hơn ở các tần số cao, đặc biệt thích hợp cho các ứng dụng RF và vi sóng. Công nghệ gốm nhiều lớp có chi phí thấp hơn và phù hợp cho các ứng dụng tần số cao thông thường.

H: Ưu điểm của kích thước siêu nhỏ 0201 là gì?

Đ: Kích thước 0201 (0.6×0.3mm) là một trong những kích cỡ vỏ linh kiện dán SMD nhỏ nhất hiện nay. Nó giúp tiết kiệm đáng kể không gian bo mạch PCB và phù hợp cho các mô-đun SMT mật độ cao cũng như thiết kế thiết bị di động nhỏ gọn.

H: Ưu điểm của lớp phủ thủy tinh men là gì?

Đ: Lớp phủ thủy tinh men mang lại độ chính xác cao và độ trôi điện trở thấp, đảm bảo cuộn cảm duy trì hiệu suất điện ổn định khi nhiệt độ thay đổi và khi sử dụng lâu dài, giúp nâng cao độ tin cậy của sản phẩm.